操作系統簡(jian)(jian)介：l 、運(yun)行(xing)速(su)度(du)快，運(yun)行(xing)平穩，控(kong)制(zhi)精度(du)高，控(kong)制(zhi)器結構(gou)模塊化(hua)； 2 、流(liu)水線(xian)切(qie)(qie)割(ge)(ge)模式(shi)、光電定(ding)位切(qie)(qie)割(ge)(ge)模式(shi)、直接切(qie)(qie)割(ge)(ge)模式(shi)通過選項自(zi)由(you)設(she)置(zhi)。 3 、加工路徑實(shi)時(shi)跟(gen)蹤顯(xian)示(shi)，警自(zi)動記錄(lu)。適時(shi)記錄(lu)運(yun)動坐標(biao)，軸狀(zhuang)(zhuang)態(tai)， ! / 0 狀(zhuang)(zhuang)態(tai)，故障診斷與(yu)報 4 、下刀距離(li)可設(she)。編輯加工文(wen)件時(shi)可以不用修邊，提高玻(bo)璃利用率。 5 、 OX 「類文(wen)件的(de)排序功(gong)能，有(you)近點(dian)、切(qie)(qie)入點(dian)，或(huo)按圖形顏色順時(shi)針(zhen)(zhen)、逆(ni)時(shi)針(zhen)(zhen)排序等選項。自(zi)由(you)實(shi)現單(dan)相切(qie)(qie)割(ge)(ge)與(yu)雙(shuang)向切(qie)(qie)割(ge)(ge)切(qie)(qie)換。 6 、圖庫(ku)套料編程，從圖庫(ku)中(zhong)選取異形，設(she)置(zhi)相關參(can)數、加工數量，自(zi)動套料，生成(cheng)加工軌跡(ji)。了(le)、補償功(gong)能：刀具偏(pian)心補償、間隙補償、螺距補償。 8 、光電定(ding)位功(gong)能（確(que)定(ding)玻(bo)璃的(de)實(shi)際位置(zhi)）切(qie)(qie)割(ge)(ge)。根據實(shi)際位置(zhi)和(he)偏(pian)轉角(jiao)度(du)，自(zi)動調整 9 、各種保護：包括軟硬(ying)限位、刀壓限制(zhi)、外部(bu)急停控(kong)制(zhi)等等。、速(su)度(du)增加／降低按鈕可適時(shi)優化(hua)機(ji)器切(qie)(qie)割(ge)(ge)速(su)度(du)。、人(ren)(ren)機(ji)界面簡(jian)(jian)潔大方，參(can)數調整簡(jian)(jian)單(dan)，需要操作人(ren)(ren)員(yuan)修改的(de)參(can)數較少，簡(jian)(jian)單(dan)直觀，對(dui)操作人(ren)(ren)員(yuan)要求低。、主(zhu)機(ji)采用一(yi)體機(ji)模式(shi)，穩定(ding)性高